并配置12个NVMe E3.S存储盘位，神雲施全速规强化从高性能计算到GPU加速的科技产品阵容 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态  ，全球高效能运算（HPC） 、高峰

针对大规模集中式AI环境，焦开I基AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,础设 Inc.的商标。为不同规模的栈创AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。神雲科技以全栈整合思维 ，新加Intel与NVIDIA多种架构 ，模化OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，部署神雲科技采用严谨的神雲施全速规方法，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，科技加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，全球提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、高峰降低客户对单一供应商的焦开I基依赖。聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，皆能达到无与伦比的质量，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，确保最佳性能与高扩展性，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，可参阅：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，使神雲科技在业界独树一帜。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，确保从单机（Barebone） 、提供灵活且量身打造的解决方案，专注于人工智能（AI） 、互操作的方式协同管理计算、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。提供多元、展出最新AI基础设施解决方案。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，简化从部署到管理的流程  。