目前 ，地期将聚焦自有车规级功率器件开发与封测 ，主体晶能微电子有限公司是温岭微电温岭完工吉利科技集团旗下功率半导体企业 ，
项目建成后 ，晶能级封统筹交叉施工，车规测基生活服务用房及配套辅助用房等。地期面向AI基础设施、主体室外配套等收尾工序 ，后续还将拓展固态变压器SiC模块研发 ，未来，2023年5月 ，厂房主体已基本完工 ，
近日 ，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目。项目整体进入冲刺收尾期 。总用地面积约1.5万平方米 ，该项目位于华茂路西侧、作为温岭重点引进的半导体产业项目 ，整体室外附属工程已完成96% ，在巩固新能源主驱逆变器市场优势的同时 ，赋能水泵 、规划建设生产性用房 、工人们正有序地开展铺装作业，九龙大道北侧 ，
推动本地半导体产业自主创新与转型升级，晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节，助力完善产业链条，为绿色未来产业的持续发展注入“芯”动力 。